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芯朋微电子引入e签宝电子合同

   2024-08-16
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客户介绍


芯朋微电子(Chipown)是一家专注于功率半导体研发的高科技企业,公司成立于2005年,总部位于江苏无锡,并在苏州、上海、深圳、中山、珠海、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、Driver IC及Power Discretes等,为家电、充电适配器、智能电网、通信、服务器、光储充、工业电机、工控设备和汽车等众多行业TOP企业提供“PowerSemi Total Solution”,年出货超十亿颗芯片,建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。


项目背景


随着近些年功率半导体行业的飞速发展,芯朋微电子的业务已经遍布全国。飞速发展的同时,公司印章使用的电子化、集中化、流程化、规范化,分子公司印章的集中管控也就迫在眉睫。芯朋微电子由财务部门牵头IT,经过多番考量决定引进e签宝物电一体化签管平台,实现印章使用便捷化、规范化和集中管控的目的。


为解决芯朋微印章使用所面临的风险与挑战,e签宝结合芯朋微印章使用流程,综合考虑私有化部署、风险管控、法律法规、成本节约等各个方面,为其提供了一套完整的物电一体化印章解决方案和本地部署的物电一体化印章管理系统,满足了芯朋微内部单方签署、内部多方签署、外部双方签署的场景需求,实现了芯朋微印章使用的电子化、集中化、流程化、规范化管理,高效服务总公、司分公司等各级机构,提升风险管控水平,降低企业运营成本。



解决方案


物理用印


芯朋微目前有多家分子公司遍布全国,总部对分子公司实体印章的使用管控能力较弱,故引用天印物电一体化的印章桶,将印章通过印控设备管控起来,用印需要走审批流程方能解锁用印,并且每次用印都会有图片留痕。



电子用印


为了适应芯朋微原有的用印流程,故整个电子用印的集成我们都是通过OA原有的用印申请表单改造的。申请用印人员按需发起用印申请表单签署流程,通过自由签的方式完成印章的加盖,签署完成后,已盖章的文件会回传至用印申请的表单中留存,流程参与人可随时进行查看下载。



应用场景


电子用印流程审批盖章场景



业务人员登录致远OA,在用印申请单中选择对应公司的印章信息填写表单、上传用印文件发起用印审批。当所有审批节点都通过后,流程会回到发起者,由发起者来发起签署,发起者发起签署后,对应的印章管理员会收到用印通知。此时印章管理员点击“用印申请”单,可以看到“签署”按钮。点击签署按钮,即可跳转至签署页面。进入签署页后,选择左侧的企业印章,将其拖拽至想要盖章的位置,印章拖拽完成后,点击“提交签署”,进行意愿认证,完成印章加盖。签署完成后,在OA点击提交,通过流程。已签署的文件会回传至表单“已签署文件”处留存,并可直接查看。


发起签署


1、发起者进入“用印申请”表单界面



2、当用印类型选择合同专用章时,表单会将“签署机构名称”字段释出



3、点击“签署机构名称”字段右侧按钮,选择该流程用印的印章管理员



4、点击“签署文件”右侧的按钮,上传此次流程需要签署的文件(必须为pdf文件)


5、必填项填写完成后,即可点击“发送”,发起流程;


6、当所有审批节点都通过后,流程会回到发起者,由发起者来发起签署



4.2印章管理员电子用印


1、发起者发起签署后,对应的印章管理员会收到用印通知。此时印章管理员点击“用印申请”单,可以看到“签署”按钮。点击签署按钮,即可跳转至签署页面



注意:此链接为单点登录链接,需要印章管理员在oa中维护好个人手机号



2、进入签署页后,选择左侧的企业印章,将其拖拽至想要盖章的位置



3、印章拖拽完成后,点击“提交签署”,进行意愿认证,完成印章加盖




4、签署完成后,点击提交,通过流程


5、提交后,已签署的文件会回传至表单“已签署文件”处留存,并可直接查看




注意:未完成签署前,流程无法提交   


印章管理员物理用印


1、发起者发起物理用印后,印章管理员会收到“用印申请”审批单,点击“签署”进入物理用印界面



注意:此链接为单点登录链接,需要印章管理员在oa中维护好个人手机号



2、点击“用印”,连接章桶



3、开始用印,用印完成后,章桶会锁定,并且用印图像会回传至签署链接中。点击“用印影像”可查看



4、盖章完成后,点击提交,通过流程



应用效果


e签宝天印物电一体化平台上线运行已4个月,其中完成了近300份电子合同盖章,50余份物理印控盖章,解决了芯朋印章管控的核心问题,并实现了芯朋微印章使用便捷化、规范化,目前电子签章系统正逐渐成为芯朋微基础平台的一部分。


应用价值


依托e签宝统一印章管理平台与致远OA融合成功落地,芯朋微电子总结出了一套用印电子化、集中化、流程化、规范化的解决方案,打造了企业内异构系统与电子签融合使用的样板。该项目主要实现了:


1、合规的本地化物电一体化签章印控系统


系统部署在本地的一套全流程上链的物电一体签章平台


2、印章全生命周期统一管控


电子印章制作、启用、作废、使用的全生命周期管控;


物理章使用的全流程管控


3、电子签署/物理签署全流程统计


电子签署、物理签署、证书的全局统计,为决策层分析统计印章使用情况提供便利


4、闭环的法律服务


天印电子签章印控管理平台结合e签宝公有云数据存证服务,为芯朋微电子提供了存证、出证为一体的第三方电子数据保全服务。


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